12月19日消息，代工大厂据报道，联电联电（UMC）近日表示，没有美国公司目前并无在美国设立生产基地的设厂计划，尽管市场有传言称其可能面临在美国市场投资的计划压力。

有报道称，代工大厂随着美国当选总统下个月将重返白宫，联电中国台湾第二大合约芯片制造商联电可能会面临更大的没有美国在美国投资的压力。

对此联电强调，设厂目前没有在美国投资的计划计划，正集中资源与英特尔合作开发12nm半导体工艺平台。代工大厂

台积电已在亚利桑那州投资650亿美元建设两个先进的联电晶圆厂，并计划再建一个。没有美国

联电在全球纯晶圆代工市场排名第四位，设厂仅次于台积电、计划三星电子和中芯国际。

此外，联电近期还成功夺得了高通的先进封装大单，预计将应用于AI PC、车用以及AI服务器市场，包括HBM的整合。

这一订单不仅为联电打开了新的商机，也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的格局。

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